스핀 디벨로퍼/스핀 스트리퍼:Spin Cleaning & Spin Drying ,Spin Developer,Spin Stripper,SpinRinse Dryer,EBR

Jsi-803DS Spin Developer

재질-SUS &PVC,테플론

-시료 : 웨이퍼 , 글래스

-시료크기 :Single wafer process, 4,6,8,12inch(옵션),조각 웨이퍼

사용솔류션-Aceton or Acid -

-Developing ,Stripping ,Rinsing, Dry 선택가능
- 4 Nozzle, (2nozzle for Developing or Stripping, 1 nozzle for DI-Water Rinsing, 1nozzle for Drying )
-Max Substrate :최대 200 MM Φ 150mm x 150mm, 다른 사이즈도 상담 가능
-Speed :100~4500rpm RPM (6인치 웨이퍼기준)
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :10steps,10memories
-PLC콘트롤 보드 (8인치 터치 스크린)
-Timer:0-999 seconds

-용액은 1회 사용후 Drain
-기본 Chuck 포함
-옵션 : 온도 조절기능

-리프트 오프 공정용으로 설계된 모델 : 한국재료연구원에 설치)

-응용: PR 리프트 오프(Lift-Off) 작업시 , 스트리핑 이나 디벨로핑 용..
Dimension : 1100w*1500h*1100d mm :6인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 디벨로핑, 스트리핑, 린싱,리프트 오프 공정용

Jsi-803AE EBR(Edge Bead Removal)

-EBR용도로 사용가능

-Full 플래스틱 하우징

-시료 : 웨이퍼 , 글래스

-시료크기 :Single wafer process, 4,6,8,12inch(옵션)

-Acid-resistant materials and structure

-Etching ,Rinsing, Dry 가능
- 3 Nozzle, (1nozzle for Acid washing, 2nozzle for DI-Water Rinsing)
-Body & Bowl :PVC
-Max Substrate :최대 200 MM Φ 150mm x 150mm
-Speed :250~3000rpm RPM
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :3steps,
-Timer:0-999 seconds
-기본 Chuck 포함
Dimension : 430w*430h*370d mm :8인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 코팅, 린싱

Spin coater JS 시리즈

기종

시료 크기

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

보울(Bowl) 재질

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

본체 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

스핀 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

회전수

250∼3000rpm

250∼3000rpm

250∼3000rpm

250∼3000rpm

회전단수

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

전원

AC220V

AC220V

AC220V

AC220V

CDA or N2

진공

200 Torr 이상

200 Torr 이상

200 Torr 이상

200 Torr 이상

토출 노즐 갯수

옵션

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

안전 커버

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안전 커버

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