사각기판 EBR용 디스펜서
EBR for Glass,EBR(Edge Bead Removal)

모델 JS-3030ED ,사각기판 EBR용 디스펜서

-사각기판 EBR 용 장비

-30mm x 30mm 시료의 에지부분을 리무벌 하기 위한 장비:( 제작사이즈 협의 가능)

-시료 사이즈 :25 x 25mm , 30 x 30mm Glass, 사이즈 조정 가능

-2 Stepping Moter (기판 회전. 및 x축 노즐 이동 )

-2노즐 장착 (솔류션,N2)

-기판 고정 방식 :진공 흡착 고정식

-재질 :PP 또는 SUS

-Removal 폭 :2~5 mm

-Solution : IPA or 메탄올..

-스프레이 분사방식 : 압축 공기 방식,분사 알력 조절 밸브 장착

-압력 베슬 :1 liter 용량

-Timer 설정 :0~999sec. 디지털 타이머

-드레인통 :20리터

-진 공: 0.5~0.8 Kg/CM2

-전 원 : AC 220V 50/60 Hz, 10A
-치수 : 600W X 600D X 400H mm :변동가능
-중 량(본체) : 20 Kg

 

Jsi-803ARD Spin Etcher, Rinsing Dryer,EBR(Edge Bead Removal)

-EBR용도로 사용가능(웨이퍼용)

-Full 플래스틱 하우징

-시료 : 웨이퍼 , 글래스

-시료크기 :Single wafer process, 6~12inch

-Acid-resistant materials and structure

-Etching ,Rinsing, Dry 가능
- 3 Nozzle, (1nozzle for Acid washing, 2nozzle for DI-Water Rinsing)
-Body & Bowl :PVC
-Max Substrate :최대 200 MM Φ 150mm x 150mm ,사이즈 조정가능
-Speed :100~3000rpm RPM
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :3steps,
-Timer:0-999 seconds
-기본 Chuck 포함
Dimension : 430w*430h*370d mm :8인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 코팅, 린싱,

Manual Loading Spin coater JS 시리즈
기종	스핀코터	스핀 린스, 드라이어	스핀 디벨로퍼	스핀에처	Remarks
시료 크기	직경기준: 150∼500 mm이하	직경기준: 150∼500 mm이하	직경기준: 150∼500 mm이하	직경기준: 150∼500 mm이하	유저 와 협의
보울(Bowl) 재질	스텐레스 또는 NPP	스텐레스 또는 NPP	스텐레스 또는 NPP	스텐레스 또는 NPP
본체 재질	Suss, 스텐레스 재질	Suss, 스텐레스 재질	Suss, 스텐레스 재질	Suss, 스텐레스 재질
스핀 모터	스피드 콘트롤 모터	스피드 콘트롤 모터	스피드 콘트롤 모터	스피드 콘트롤 모터
회전수	250∼6000rpm	250∼6000rpm	250∼6000rpm	250∼6000rpm	시료크기에 따라 변동
회전단수	3단(아날로그 타이머)	3단(아날로그 타이머)	3단(아날로그 타이머)	3단(아날로그 타이머)	유저 와 협의
	0.2 sec∼500hrs	0.2 sec∼500hrs	0.2 sec∼500hrs	0.2 sec∼500hrs
전원	AC220V	AC220V	AC220V	AC220V
CDA or N2					유저 와 협의
진공	200 Torr 이상	200 Torr 이상	200 Torr 이상	200 Torr 이상
토출 노즐 갯수					유저 와 협의
옵션	시료척 기본 1개	시료척 기본 1개	시료척 기본 1개	시료척 기본 1개
	안전 커버	안전 커버	안전 커버	안전 커버
본체크기
	수동형 또는 자동형은 유저와 협의에 의해 결정 가능